根据我们最近的供应链检查和2022年热芯片34事件，英特尔/AMD/英伟达将继续推出更先进的包装集成电路的高性能产品在未来季度/年，这将推动整体ABF衬底市场需求从长远来看，鉴于仍然很低普及率的先进包装IC。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格在热芯片34的主题演讲中提到，该公司将专注于2.5D/3D封装技术(EMIB、Foveros等技术)，以加强其芯片性能，我们认为这将导致更大的IC尺寸和更复杂的ABF基板设计。AMD已经有了MCM打包CPU和服务器GPU/加速器，并将推出第一个PC GPU采用2.5D包装技术今年晚些时候，和Nvidia将推出第一个2.5D打包服务器GPU1H23，这都表明一个强大的2.5D/3D包装技术升级趋势应该在未来几年加速。
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